삼성전자가 최대 5억원 규모의 사내 주택대출 제도를 신설하면서 반도체 소부장 기업들의 인력 확보 부담이 커지고 있다. SK하이닉스 임금협상에서도 같은 수준의 주택자금 지원 요구가 쟁점으로 떠오르면서 대기업 복지 경쟁이 협력사 인력 시장까지 흔들고 있다. 삼성전자 노사는 최근 임금협상에서 무주택 임직원 등을 대상으로 연 1.5% 금리에 최대 5억원을 지원하는 주택안정 대출 제도를 도입하기로 한 것으로 알려졌다. 전세자금 한도는 최대 3억원이며 상환 방식은 10년 분할 상환 또는 3년 거치 후 10년 분할 상환 중 선택하는 구조다. ([연합뉴스][1])
SK하이닉스도 올해 임금협상 과정에서 주택자금 지원 확대 요구를 받을 가능성이 커졌다. SK하이닉스는 현재 최대 1억원 수준의 주택자금 융자 제도를 운영하고 있다. 금리는 연 1.5%로 삼성전자와 같지만 대출 한도에서 차이가 크다. 상환 방식은 1년 거치 후 15년 원금 균등 상환 방식으로 전해졌다. SK하이닉스 구성원들 사이에서는 삼성전자 수준의 주택대출 제도를 요구해야 한다는 목소리가 나오고 있다. ([연합뉴스][1])
반도체 소부장과 팹리스 기업들은 이 흐름을 예민하게 보고 있다. 그동안 이들 기업은 삼성전자와 SK하이닉스 출신 인력을 영입해 기술 공백을 메워 왔다. 대기업에서 임원 승진 가능성이 낮아진 부장급 실무자, 퇴직을 앞둔 임원, 특정 공정 경험이 있는 엔지니어가 주요 영입 대상이었다. 생산공정과 고객사 요구를 잘 아는 인력이 합류하면 장비 개발 방향, 소재 검증, 품질 개선 속도를 높일 수 있었기 때문이다.
문제는 사내 대출이 단순 복지를 넘어 장기 근속을 유도하는 장치로 작동할 수 있다는 점이다. 직원이 낮은 금리로 수억원대 대출을 받은 뒤 회사를 옮기려면 상환 조건, 대출 유지 여부, 이직 후 금융 부담을 다시 따져야 한다. 이직 결정에 복지 손실이 포함되면 소부장 기업이 제시할 수 있는 연봉 인상이나 직책 제안만으로는 설득이 어려워진다.
소부장 기업 대표들의 고민은 외부 인재 영입에만 그치지 않는다. 내부 인력 이탈도 동시에 막아야 한다. 삼성전자와 SK하이닉스의 성과급과 복지 수준이 알려지면서 젊은 엔지니어들의 이동 욕구가 커지고 있다. 반도체 업황이 회복 국면에 들어서며 대기업 채용 수요가 살아나면 중소·중견 협력사 직원들이 헤드헌터 제안을 받을 가능성도 높아진다.
성과급 격차는 인력 시장의 체감 온도를 더 높이고 있다. 반도체 대기업들은 영업이익 연동 성과급 체계를 확대하며 고액 성과급 지급 가능성을 키웠다. 일부 보도에서는 삼성전자와 SK하이닉스 직원들이 반도체 슈퍼사이클에 따라 수억원대 성과급을 받을 수 있다는 전망도 제기됐다. 반면 소부장 기업 상당수는 매출처가 대기업에 집중돼 있고, 원가 부담과 연구개발 비용을 동시에 떠안고 있어 성과급을 대폭 늘리기 어렵다. ([다음][2])
반도체 공급망은 대기업만으로 움직이지 않는다. 소재, 부품, 장비, 설계 기업의 기술 축적이 함께 맞물려야 신규 공정 전환과 양산 안정화가 가능하다. 하지만 인력 보상 격차가 더 벌어지면 소부장 기업은 대기업 출신 경력자 영입과 자체 인재 유지 모두에서 불리한 위치에 놓인다. 기술 이전과 경험 축적이 사람을 통해 이뤄지는 산업 구조에서는 복지 경쟁이 곧 기술 경쟁으로 이어질 수 있다.
삼성전자와 SK하이닉스의 복지 확대는 직원 주거 안정과 보상 정상화라는 측면에서 내부 요구가 분명한 사안이다. 동시에 협력사 입장에서는 인력 공급 통로가 좁아지는 변화다. 대기업의 성과 보상 경쟁이 반도체 생태계 전체의 인력 배분 문제로 번지면서, 소부장 기업들이 어떤 방식으로 핵심 인재를 붙잡을지가 새로운 과제로 떠올랐다.
