[출처 : 경기도청]
경기도가 오는 26일 수원컨벤션센터에서 개막하는 "2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)"의 참관객을 모집한다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 180개 기업·기관이 참여해 인공지능 반도체의 성능을 좌우하는 패키징과 칩렛 기술을 선보일 예정이다.
산업전은 26일부터 28일까지 사흘간 400개 부스 규모로 열린다. 경기도와 수원시가 공동 주최하는 반도체 패키징 전문 전시회로, 2023년 처음 열린 이후 올해로 4회째를 맞는다.
반도체 패키징은 제조된 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적으로 연결하는 후공정 기술이다. 최근에는 여러 개의 반도체를 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 칩렛과 고대역폭메모리, 서로 다른 칩을 수직·수평으로 연결하는 첨단 패키징 기술이 인공지능 반도체의 연산 성능과 전력 효율을 결정하는 분야로 확대됐다.
전시장에는 반도체 패키징·테스트 공정 장비를 비롯해 소재·부품과 열 관리 기술, 설계 소프트웨어, 글라스 기판과 가공 장비 등이 전시된다. 시스템반도체 설계와 반도체 설계자산 활용 기술을 보유한 기업들도 참가한다.
삼성전자와 SK하이닉스는 별도의 대규모 부스를 마련해 패키징 관련 기술을 소개할 예정이다. 경기도와 수원·화성·용인·이천시 등 반도체 산업 거점 지방자치단체도 전시관을 운영하며 지역 기업 지원사업과 산업 기반을 알린다.
개막식에는 추미애 경기도지사가 참석할 예정이다. 추 지사는 첨단 패키징 분야의 기술 개발과 기업 지원, 반도체 공급망 경쟁력 강화를 위한 경기도의 정책을 설명할 계획이다. 개막식은 26일 오전 수원컨벤션센터에서 진행된다.
같은 날 열리는 "반도체 패키징 트렌드 포럼"에서는 "AI 시대, 칩에서 시스템으로: 반도체 패키징의 대전환"을 주제로 기술 변화와 산업 대응 방안을 다룬다. 포럼은 오전 10시부터 오후 4시까지 수원컨벤션센터 3층 컨벤션 1홀에서 열리며 온라인 사전등록과 일부 현장등록은 무료다.
산업전 기간에는 소부장 기술융합포럼 심포지엄과 참가업체 기술세미나, 국내외 바이어 수출·구매 상담회도 이어진다. 기업의 채용 수요와 구직자를 연결하는 반도체 채용박람회는 27일과 28일 수원컨벤션센터 1층 로비에서 진행될 예정이다.
국내외 기업 관계자들이 주요 부스를 둘러보는 바이어 도슨트 투어도 운영한다. 단순한 기술 전시를 넘어 참가기업이 구매 담당자와 상담하고 해외 판로를 찾을 수 있도록 기업 간 거래 프로그램을 함께 배치한 구조다.
올해 산업전은 "국제 반도체 경영진 서밋 2026"과 공동으로 열린다. 이 행사에는 국내외 반도체 기업의 경영진과 전문가 약 150명이 참여해 메모리와 전력반도체, 차세대 반도체 기술을 논의할 예정이다. 서밋은 26일과 27일 수원컨벤션센터 3층 컨벤션 3홀에서 진행되며 산업전과 별도로 등록해야 한다.
일반 관람객은 오는 25일까지 ASPS 공식 누리집에서 사전등록할 수 있다. 사전등록자는 무료로 입장할 수 있지만 초청장 없이 현장에서 등록하면 1만원의 입장료를 내야 한다. 포럼과 세미나 가운데 일부 유료 행사는 별도의 참가 신청이 필요하다.
경기도에는 삼성전자 평택·화성사업장과 SK하이닉스 이천사업장, 용인 반도체 클러스터를 중심으로 반도체 기업과 연구기관이 밀집해 있다. 이번 산업전에서는 전시 규모뿐 아니라 도내 중소·중견기업이 대기업·해외 바이어와 체결하는 상담과 계약 실적이 산업 연계 효과를 가늠할 핵심 기준이 된다.
이수민 기자
