삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스에 46조원을 투자해 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점을 구축한다. 신규 생산라인 5개를 조성하고 2028년 6월부터 시설 가동을 시작해 2029년 HBM 양산에 들어간다는 계획이다. 정부가 지난 7월 발표한 3대 메가프로젝트 가운데 충청권 사업이 가장 먼저 공식 착공식을 열었다.

이재명 대통령은 지난 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에 참석했다. 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 정부와 기업, 지방정부 관계자들도 행사에 함께했다.

이번 착공식은 지난 7월 2일 충청권 메가프로젝트 투자계획이 발표된 지 약 4개월 만에 진행됐다. 당시 정부와 기업은 충청권에 총 392조원을 투자하는 대규모 산업 육성 계획을 공개했다.

충청권 사업은 반도체와 첨단 제조업을 중심으로 생산시설과 관련 산업 기반을 확충하는 구상이다. 삼성전자의 온양캠퍼스 HBM 생산시설 투자는 이 가운데 첫 번째로 착공식이 진행된 사업이다.

이 대통령은 착공식에서 "지난 7월, 이곳 충청에서 초격차 산업 강국을 향한 담대한 투자계획을 국민 여러분께 약속드린 바 있습니다. 그로부터 불과 4개월 만에 그 약속을 현실로 바꾸는 그 현장에 서 있습니다"라고 말했다.

정부는 투자계획 발표 이후 기업과 지방정부가 인허가 및 사업 준비 절차를 신속하게 진행한 결과라고 설명했다.

삼성전자가 온양캠퍼스에 구축하는 시설은 HBM 패키징 생산라인이다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 높은 데이터 처리 성능을 구현하는 고성능 메모리다.

특히 AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리해야 하기 때문에 HBM의 대역폭과 전력 효율, 안정성이 중요한 요소로 작용한다.

HBM 패키징은 메모리 칩을 적층하고 연결한 뒤 제품의 성능과 품질을 검사하는 핵심 공정이다. 단순히 반도체를 조립하는 작업을 넘어 칩 사이의 연결 기술과 발열 관리, 제품의 신뢰성을 확보하는 과정이 포함된다.

삼성전자는 온양캠퍼스에 5개의 신규 생산라인을 구축하고 관련 시설과 장비에 총 46조원을 순차적으로 투자할 예정이다.

시설 가동 목표 시점은 2028년 6월이다. 당초 계획보다 약 1년 앞당긴 일정으로, 이후 생산설비의 안정화와 공정 준비 등을 거쳐 2029년부터 HBM 양산에 들어간다는 계획이다.

시설 가동과 본격적인 제품 양산은 서로 다른 단계다. 2028년 6월 가동 목표는 생산시설 운영을 시작하는 시점이며, 2029년 양산 목표는 실제 제품을 본격적으로 생산하는 일정을 뜻한다.

이재용 삼성전자 회장은 이날 "이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것입니다"라고 밝혔다.

온양캠퍼스는 삼성전자의 반도체 후공정 사업과 관련된 주요 생산 거점이다. 이번 투자가 진행되면 기존 반도체 제조 역량에 첨단 HBM 패키징 시설이 추가된다.

삼성전자는 글로벌 AI 반도체 시장의 수요 확대에 대응하기 위해 생산능력과 첨단 패키징 기술 확보에 투자를 집중하고 있다.

HBM은 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 핵심 메모리로, 반도체 제조사뿐 아니라 장비와 소재, 검사 기술을 보유한 기업들의 기술 경쟁도 치열한 분야다.

대규모 생산시설이 조성되면 반도체 장비와 소재, 부품 관련 기업들의 사업 참여 기회도 늘어날 수 있다. 다만 실제 지역 기업의 참여 규모와 고용 효과는 향후 설비 발주와 공급계약, 인력 채용 결과에 따라 확인할 수 있다.

이 대통령은 착공식 이후 제4차 메가프로젝트 민관합동 점검회의를 주재하고 대기업의 투자가 지역 산업으로 연결되는 방안을 논의했다.

그는 "대기업 투자가 지역 중소기업, 또 지역 스타트업의 성장 기회로 이어지는 게 중요합니다"라고 말했다.

대규모 반도체 생산시설을 조성하는 과정에서 지역 기업들이 기술 협력과 공급망에 참여할 수 있도록 정부와 기업이 협력해야 한다는 취지다.

이날 행사에서는 청년 인재와 반도체 산업의 연결을 보여주는 장면도 있었다.

발표자로 나선 충남대학교 신소재공학과 재학생 소주원 씨는 다음 주 삼성전자 면접을 앞두고 있다고 밝혔다.

소 씨는 "감사하게도 다음 주 삼성전자 면접이라는 소중한 기회를 얻게 되었습니다"라고 말했다. 이 발언에 이 대통령과 이 회장이 함께 웃는 모습이 행사장에서 포착됐다.

이재용 회장은 이날 평소와 달리 안경을 착용하지 않은 모습으로 행사에 참석했다. 일부 온라인에서는 고 이건희 삼성그룹 선대회장을 닮았다는 반응도 나왔다.

착공식 마지막 순서에서는 이 대통령과 이 회장을 비롯한 참석자들이 함께 삽을 들고 공사 시작을 기념했다.

정부와 삼성전자는 충청권 사업에 이어 호남권과 영남권 메가프로젝트도 추진한다는 방침이다.

이 대통령은 충청권뿐 아니라 호남권과 영남권의 투자계획도 차질 없이 진행될 수 있도록 중앙정부와 지방정부가 협력하겠다고 밝혔다.

이 회장도 "저희가 더 큰 책임감을 느끼고, 대체 불가 대한민국의 성공 신화를 위해 이곳 충청은 물론 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극적으로 추진하겠습니다"라고 말했다.

다만 이날 착공식은 충청권의 삼성전자 온양캠퍼스 사업을 대상으로 진행됐다. 호남권과 영남권 사업의 착공 시점과 시설 가동 일정은 각각의 투자계획과 인허가 진행 상황에 따라 별도로 정해진다.

삼성전자는 온양캠퍼스에 46조원을 순차적으로 투입해 HBM 신규 생산라인 5개를 구축하고, 2028년 6월 시설 가동과 2029년 양산을 목표로 사업을 추진한다. 정부는 충청권 사업 진행 상황을 점검하는 한편 호남권과 영남권의 후속 투자계획에 대한 행정 지원을 이어갈 예정이다.

주민지 기자