젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 방한이 예고되면서 국내 주요 기업과의 인공지능 협력 논의에 관심이 쏠리고 있다. 반도체·정보기술 업계에 따르면 황 CEO는 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 "GTC 타이베이 2026" 일정을 마친 뒤 이번 주 한국을 찾을 것으로 알려졌다. 이번 방한은 지난해 10월 경주 APEC CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만이다.

업계에서는 황 CEO가 방한 기간 삼성전자, SK그룹, LG그룹 등 국내 주요 기업과 AI 반도체와 피지컬 AI 분야 협력 방안을 논의할 가능성에 주목하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 필요한 고대역폭메모리 공급망과 직결돼 있다. AI 서버 수요가 급증하면서 HBM 성능과 공급 안정성은 엔비디아와 한국 메모리 기업 간 협력의 핵심 축으로 부상했다.

삼성전자의 경우 HBM뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 협력 가능성도 거론된다. 엔비디아는 고성능 AI 반도체 설계 기업이고, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 함께 보유하고 있다. 차세대 AI 가속기 경쟁이 단순 칩 설계에서 메모리, 패키징, 전력 효율, 냉각 기술까지 확장되면서 양측의 협력 범위도 넓어질 수 있다.

SK그룹과의 접점은 SK하이닉스의 HBM 경쟁력이다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기용 HBM 시장에서 핵심 공급사로 자리 잡았다. 황 CEO와 최태원 SK그룹 회장은 지난해 한국 방문 당시 공개 회동으로 주목을 받았고, 올해 GTC 타이베이에서도 양측의 교류가 이어진 것으로 전해졌다. 이번 방한이 성사되면 HBM 공급과 차세대 메모리 협력 논의가 다시 부각될 수 있다.

LG그룹과의 협력 가능성도 시장의 관심을 받고 있다. 로이터는 지난 4월 LG전자가 엔비디아와 로봇, AI 데이터센터, 모빌리티 분야 협력을 논의하고 있다고 보도했다. 최근 국내 보도에서도 황 CEO가 방한 기간 구광모 LG그룹 회장과 만나 피지컬 AI를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 가능성이 제기됐다. 피지컬 AI는 로봇과 자율주행, 스마트팩토리처럼 현실 세계에서 작동하는 AI 기술을 뜻한다.

엔비디아와 한국 기업의 협력은 이미 지난해 큰 틀에서 시작됐다. 엔비디아는 지난해 APEC CEO 서밋을 계기로 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대차그룹, 네이버 등에 블랙웰 기반 AI 칩 26만 개 이상을 공급하겠다고 밝혔다. 이 칩들은 국가 AI 인프라와 스마트팩토리, 자율주행, 로봇, 검색·클라우드 서비스 고도화 등에 활용될 계획으로 소개됐다.

이번 방한 소식은 증시에도 영향을 주고 있다. 젠슨 황 CEO와 국내 기업 총수들의 회동 가능성이 알려지면서 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 네이버, 현대차 등 AI 협력 관련 종목에 투자자 관심이 몰렸다. 일부 보도에서는 LG전자와 LG CNS 등 피지컬 AI 관련주가 급등했다고 전했다. 다만 회동 일정과 의제는 기업별로 공식 확정되지 않은 부분이 있어 투자 판단에는 신중함이 필요하다.

관건은 협력 논의가 실제 사업으로 이어지는지다. 엔비디아는 AI 가속기 생태계의 중심에 있고, 한국 기업들은 메모리, 제조, 로봇, 자동차, 클라우드 인프라에서 강점을 갖고 있다. 황 CEO의 방한이 단순한 의례적 회동을 넘어 HBM 공급, AI 데이터센터, 로봇, 스마트팩토리, 모빌리티 분야의 구체적 협력으로 이어질 경우 국내 산업계의 AI 전환 속도도 빨라질 수 있다.